satın almak BYCHPS ile PC10HT-270
Garanti ile satın alın
PC10HT-270
- Parça Numarası:
- PC10HT-270
- Üretici firma:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Açıklama:
- CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17427 Pieces
- Veri Sayfası:
- PC10HT-270.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PC10HT-270, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PC10HT-270 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.2V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 1.413" L x 0.929" W (35.90mm x 23.60mm) |
| Dizi: | PC |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Radial, Can, Horizontal |
| Diğer isimler: | 108877 1182-1005 PC10HT270 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PC10HT-270 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| kurşun Aralığı: | 0.201" (5.10mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.197" (5.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 10F (EDLC) Supercapacitor 2.2V Radial, Can, Horizontal 180 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 180 mOhm |
| Açıklama: | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE |
| kapasitans: | 10F |
| Email: | [email protected] |
PC10HT-270 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLRD224V3R6C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 220MF -20% +80% 3.6V T/H | soruşturma |
 |
PC10HT-90 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
PC10HT | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
JJL0E158MSEF | Nichicon | CAP 1500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
KW-5R5C684-R | Eaton | CAP 680MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers