satın almak BYCHPS ile PCAP02AE
Garanti ile satın alın
PCAP02AE
- Parça Numarası:
- PCAP02AE
- Üretici firma:
- ams
- Açıklama:
- IC CAP TO DIGITAL CONVERTER 32QF
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13309 Pieces
- Veri Sayfası:
- PCAP02AE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PCAP02AE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PCAP02AE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 502020004 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PCAP02AE |
| Genişletilmiş Açıklama: | it |
| Açıklama: | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER 32QF |
| Email: | [email protected] |
PCAP02AE için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PCAP04AG | ams | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER 24QF | soruşturma |
 |
PCAP01AK | ams | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER 24QF | soruşturma |
 |
AD5593RBCPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC ADC I/O 12BIT 16WLCSP | soruşturma |
|
PCAP01AD | ams | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER 32QF | soruşturma |
|
PCAP01A DICE | ams | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER | soruşturma |
|
PCAP02A DICE | ams | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER | soruşturma |
|
PCAP04 DICE | ams | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER | soruşturma |
 |
MAX197BEAI+T | Maxim Integrated | IC DAS 12BIT SNGL 28-SSOP | soruşturma |
 |
PCM1602Y | Texas Instruments | IC 24BIT 192KHZ 6CH DAC 48-LQFP | soruşturma |
 |
TDA9965AHL/C3,118 | NXP USA Inc. | CCD CAMERA INTERFACE 48LQFP | soruşturma |
 |
MAX192BCWP+ | Maxim Integrated | IC ADC LP 10-BIT 133KHZ 20-SOIC | soruşturma |
|
MAX128AEAI+ | Maxim Integrated | IC DAS 12BIT 2-WIRE 28-SSOP | soruşturma |
 |
TC530COI713 | Microchip Technology | IC DATA ACQ SUBSYSTEM 28SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers