satın almak BYCHPS ile PCS3P7300AG-08ST
Garanti ile satın alın
PCS3P7300AG-08ST
- Parça Numarası:
- PCS3P7300AG-08ST
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19158 Pieces
- Veri Sayfası:
- PCS3P7300AG-08ST.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PCS3P7300AG-08ST, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PCS3P7300AG-08ST e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dizi: | - |
| Oran - Giriş: Çıkış: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| PLL: | - |
| Çıktı: | - |
| Diğer isimler: | PCS3P7300AG-08-ST |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Devre sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PCS3P7300AG-08ST |
| Giriş: | - |
| Frekans - Max: | - |
| Bölücü / Çarpan: | - |
| Diferansiyel - Giriş: Çıkış: | - |
| Açıklama: | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
PCS3P7300AG-08ST için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PCS3P7300AG-08TR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP | soruşturma |
|
PCS3P7300AG-08SR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8SOIC | soruşturma |
 |
PCS3P7303AG-08CR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8WDFN | soruşturma |
|
PCS3P7300AG-08TT | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP | soruşturma |
|
PCS3P73U00AG08TR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP | soruşturma |
|
PCS3P7303AG-08TR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8WDFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers