satın almak BYCHPS ile PFS7323L
Garanti ile satın alın
PFS7323L
- Parça Numarası:
- PFS7323L
- Üretici firma:
- Power Integrations
- Açıklama:
- HIGH POWER PFC CONTROLLER
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13787 Pieces
- Veri Sayfası:
- PFS7323L.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PFS7323L, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PFS7323L e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 10.2 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | eSIP-16G |
| Dizi: | HiperPFS™ |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-SIP, 13 Leads, Exposed Pad, Formed Leads |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| kip: | Continuous Conduction (CCM) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PFS7323L |
| Frekans - Anahtarlama: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | PFC IC Continuous Conduction (CCM) eSIP-16G |
| Açıklama: | HIGH POWER PFC CONTROLLER |
| Güncel - Başlangıç: | - |
| Email: | [email protected] |
PFS7323L için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PFS7325L | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | soruşturma |
|
PFS7328H | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | soruşturma |
|
PFS7326H | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | soruşturma |
 |
LT1249IN8#PBF | Linear Technology | IC PFC CTRLR AVERAGE CURR 8DIP | soruşturma |
|
PFS7329H | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | soruşturma |
|
PFS7324L | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | soruşturma |
 |
UCC28502DW | Texas Instruments | IC PFC CTRLR AVERAGE CURR 20SOIC | soruşturma |
|
PFS7327H | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers