satın almak BYCHPS ile PI3VDP411LSAZBEX
Garanti ile satın alın
PI3VDP411LSAZBEX
- Parça Numarası:
- PI3VDP411LSAZBEX
- Üretici firma:
- Diodes Incorporated
- Açıklama:
- IC DEMULTIPLEXER 48TQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14547 Pieces
- Veri Sayfası:
- PI3VDP411LSAZBEX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PI3VDP411LSAZBEX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PI3VDP411LSAZBEX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-TQFN (7x7) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PI3VDP411LSAZBEX |
| arayüzey: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | DVI, HDMI Level Switching Interface 48-TQFN (7x7) |
| Açıklama: | IC DEMULTIPLEXER 48TQFN |
| Uygulamalar: | DVI, HDMI Level Switching |
| Email: | [email protected] |
PI3VDP411LSAZBEX için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3VDP411LSTZBEX | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 48TQFN | soruşturma |
|
PI3VDP411LSZBE | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 48TQFN | soruşturma |
|
PI3VDP411LSAZBE | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 48TQFN | soruşturma |
|
PI3VDP411LSZBEX | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 48TQFN | soruşturma |
|
PI3VDP411LSTZBE | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 48TQFN | soruşturma |
|
PI3VDP411LSRZBEX | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 48TQFN | soruşturma |
|
PI3VDP411LSRZBE | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 48TQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers