satın almak BYCHPS ile PP600D060
Garanti ile satın alın
PP600D060
- Parça Numarası:
- PP600D060
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 600A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19225 Pieces
- Veri Sayfası:
- PP600D060.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PP600D060, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PP600D060 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 2500VDC |
|---|---|
| Voltaj: | 600V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | POW-R-PAK™ |
| Paket / Kutu: | Power Module |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PP600D060 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT Half Bridge Inverter 600V 600A Power Module |
| Açıklama: | IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 600A |
| Geçerli: | 600A |
| yapılandırma: | Half Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
PP600D060 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPS20C60-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 20A 600V 25SDIP | soruşturma |
 |
PS11015 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 20A | soruşturma |
|
PP600B120 | Powerex Inc. | IGBT PWR PAC H-BRIDGE 600A 1200V | soruşturma |
|
PM100CL1A120 | Powerex Inc. | MOD IPM L1 100A 1200V | soruşturma |
 |
FSBB15CH60D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPMCC | soruşturma |
 |
BM63764S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | soruşturma |
|
PP600T120 | Powerex Inc. | IGBT POW-R-PAC 3PH 600A 1200V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers