satın almak BYCHPS ile PR33MF51NSLF
Garanti ile satın alın
PR33MF51NSLF
- Parça Numarası:
- PR33MF51NSLF
- Üretici firma:
- Sharp Microelectronics
- Açıklama:
- RELAY SSR IRED TRIAC OUT 8DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14868 Pieces
- Veri Sayfası:
- PR33MF51NSLF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PR33MF51NSLF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PR33MF51NSLF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PR33MF51NSLF |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid State |
| Açıklama: | RELAY SSR IRED TRIAC OUT 8DIP |
| Email: | [email protected] |
PR33MF51NSLF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DRD48D06X | Crydom Co. | RELAY SSR 48-600 V | soruşturma |
 |
PR33MF51YSLH | Sharp Microelectronics | RELAY SSR IRED TRIAC 8DIP TH | soruşturma |
 |
PR33MF11NSZF | Sharp Microelectronics | RELAY SSR 240VAC .3A 8-DIP | soruşturma |
 |
PAA140L | IXYS Integrated Circuits Division | RELAY OPTOMOS 200MA DP-NO 8-DIP | soruşturma |
 |
DRD24D06 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN DUAL AC OUT 6A | soruşturma |
|
MCBC2490EF | Crydom Co. | SSR 90A BURST FIRE CONTRL POT | soruşturma |
|
PR33MF51NSZF | Sharp Microelectronics | RELAY SSR TRIAC OUT 300MA 8-DIP | soruşturma |
 |
PR33MF51YPLF | Sharp Microelectronics | RELAY SSR 240V | soruşturma |
|
PR33MF51YSLF | Sharp Microelectronics | RELAY SSR IRED TRIAC 8DIP TH | soruşturma |
 |
EL240A30-05N | Crydom Co. | RELAY SSR 280VAC 30A 4-8VDC ZC Q | soruşturma |
 |
CPC1393GV | IXYS Integrated Circuits Division | RELAY OPTOMOS SP-NO 90MA 4-DIP V | soruşturma |
 |
G3RV-202S DC12 | Omron Automation and Safety | RELAY SSR SPST-NO 2A 12VDC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers