satın almak BYCHPS ile PS12036
Garanti ile satın alın
PS12036
- Parça Numarası:
- PS12036
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 15A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16465 Pieces
- Veri Sayfası:
- PS12036.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PS12036, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PS12036 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 2500VDC |
|---|---|
| Voltaj: | 1200V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | Intellimod™ |
| Paket / Kutu: | 28-PowerDIP Module (2.717", 69.00mm) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PS12036 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 1200V 15A 28-PowerDIP Module (2.717", 69.00mm) |
| Açıklama: | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 15A |
| Geçerli: | 15A |
| yapılandırma: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
PS12036 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PS12018-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | soruşturma |
|
PS12015-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 15A | soruşturma |
|
PS12033 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | soruşturma |
|
PS12032 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | soruşturma |
|
PS12038 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | soruşturma |
|
PS12013-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | soruşturma |
|
PS12012-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | soruşturma |
|
PS12014-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 10A | soruşturma |
|
PS12017-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | soruşturma |
|
PS12034 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 10A | soruşturma |
 |
IKCM30F60HDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers