satın almak BYCHPS ile PS21562-P
Garanti ile satın alın
PS21562-P
- Parça Numarası:
- PS21562-P
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- MOD IPM 600V 5A MINI DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19415 Pieces
- Veri Sayfası:
- PS21562-P.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PS21562-P, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PS21562-P e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 2500VDC |
|---|---|
| Voltaj: | 600V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | Intellimod™ |
| Paket / Kutu: | 35-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PS21562-P |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 5A 35-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Açıklama: | MOD IPM 600V 5A MINI DIP |
| Geçerli: | 5A |
| yapılandırma: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
PS21562-P için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PS21564-SP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 15A MINI DIP | soruşturma |
|
PS21562-SP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 5A MINI DIP | soruşturma |
|
PS21564-P | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 15A MINI DIP | soruşturma |
|
PS21563-P | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 10A MINI DIP | soruşturma |
|
PS21563-SP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 10A MINI DIP | soruşturma |
|
PM25RL1B120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 25A 1200V | soruşturma |
|
PP400T060 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3-PHASE 600V 400A | soruşturma |
 |
FNB41560 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 500MA SPMAA | soruşturma |
 |
FSAM20SL60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA | soruşturma |
|
PM75CL1A060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 75A 600V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers