satın almak BYCHPS ile QID1215003
Garanti ile satın alın
QID1215003
- Parça Numarası:
- QID1215003
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- MOD IGBT 1200V 105A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16376 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.QID1215003.pdf2.QID1215003.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür QID1215003, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin QID1215003 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 6.5V @ 15V, 150A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 960W |
| Paket / Kutu: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | QID1215003 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 24nF @ 10V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module 2 Independent 1200V 150A 960W |
| Açıklama: | MOD IGBT 1200V 105A |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 150A |
| yapılandırma: | 2 Independent |
| Email: | [email protected] |
QID1215003 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
QID1210007 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A | soruşturma |
 |
IRG5K100HH06E | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 100A POWIR ECO 2 | soruşturma |
|
QID1210006 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | soruşturma |
|
QID1210005 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | soruşturma |
|
CM200TU-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 200A U SER | soruşturma |
 |
APTGT75DH120TG | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP4 | soruşturma |
 |
CPV362M4U | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT SIP MODULE 600V 3.9A IMS-2 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers