satın almak BYCHPS ile R9G21211ASOO
Garanti ile satın alın
R9G21211ASOO
- Parça Numarası:
- R9G21211ASOO
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- DIODE FAST REC R9G 1100A 1200V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19400 Pieces
- Veri Sayfası:
- R9G21211ASOO.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür R9G21211ASOO, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin R9G21211ASOO e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | R9G21211ASOO |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode |
| Açıklama: | DIODE FAST REC R9G 1100A 1200V |
| Email: | [email protected] |
R9G21211ASOO için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
R9G21411ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 1400V | soruşturma |
|
R9G21212CSOO | Powerex Inc. | DIODE MODULE 1.2KV 1200A DO200AB | soruşturma |
|
R9G21009CSOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 900A 1000V | soruşturma |
|
R9G21812CSOO | Powerex Inc. | DIODE MODULE 1.8KV 1200A DO200AB | soruşturma |
|
R9G21612CSOO | Powerex Inc. | DIODE MODULE 1.6KV 1200A DO200AB | soruşturma |
|
R9G21211CSOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 1200V | soruşturma |
|
R9G21011ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 1000V | soruşturma |
|
R9G21209ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 900A 1200V | soruşturma |
|
R9G21611ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 1600V | soruşturma |
|
R9G21409ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 900A 1400V | soruşturma |
|
R9G21811ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 1800V | soruşturma |
|
R9G21412CSOO | Powerex Inc. | DIODE MODULE 1.4KV 1200A DO200AB | soruşturma |
|
R9G21209CSOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 900A 1200V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers