satın almak BYCHPS ile RACF324DJT33R0
Garanti ile satın alın
RACF324DJT33R0
- Parça Numarası:
- RACF324DJT33R0
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES ARRAY 4 RES 33 OHM 2010
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18280 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RACF324DJT33R0.pdf2.RACF324DJT33R0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RACF324DJT33R0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RACF324DJT33R0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±200ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.200" L x 0.118" W (5.08mm x 3.00mm) |
| Dizi: | RACF |
| Direnç (Ohm): | 33 |
| Güç Başına Eleman: | 125mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Diğer isimler: | RAC 324D 33 5% R RAC324D335%R RAC324D335%R-ND RAC324D33JR RAC324D33JR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Dirençler sayısı: | 4 |
| Pin sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RACF324DJT33R0 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 33 Ohm ±5% 125mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Açıklama: | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 2010 |
| devre Tipi: | Isolated |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
RACF324DJT33R0 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers