satın almak BYCHPS ile RAVF162DJT330R
Garanti ile satın alın
RAVF162DJT330R
- Parça Numarası:
- RAVF162DJT330R
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES ARRAY 2 RES 330 OHM 0606
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14408 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RAVF162DJT330R.pdf2.RAVF162DJT330R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RAVF162DJT330R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RAVF162DJT330R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±200ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) |
| Dizi: | RAVF |
| Direnç (Ohm): | 330 |
| Güç Başına Eleman: | 62.5mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0606 (1616 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| Diğer isimler: | RAV 162D 330 5% R RAV162D3305%R RAV162D3305%R-ND RAV162D330JR RAV162D330JR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| Dirençler sayısı: | 2 |
| Pin sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RAVF162DJT330R |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 330 Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 0606 (1616 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| Açıklama: | RES ARRAY 2 RES 330 OHM 0606 |
| devre Tipi: | Isolated |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
RAVF162DJT330R için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers