satın almak BYCHPS ile RAVF324DJT3K30
Garanti ile satın alın
RAVF324DJT3K30
- Parça Numarası:
- RAVF324DJT3K30
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 2012
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15039 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RAVF324DJT3K30.pdf2.RAVF324DJT3K30.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RAVF324DJT3K30, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RAVF324DJT3K30 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±200ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.200" L x 0.122" W (5.08mm x 3.10mm) |
| Dizi: | RAVF |
| Direnç (Ohm): | 3.3k |
| Güç Başına Eleman: | 125mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2012, Convex, Long Side Terminals |
| Diğer isimler: | RAV 324D 3.3K 5% R RAV324D3.3K5%R RAV324D3.3K5%R-ND RAV324D3.3KJR RAV324D3.3KJR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Dirençler sayısı: | 4 |
| Pin sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RAVF324DJT3K30 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3k Ohm ±5% 125mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2012, Convex, Long Side Terminals |
| Açıklama: | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 2012 |
| devre Tipi: | Isolated |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
RAVF324DJT3K30 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers