satın almak BYCHPS ile RE50G561MDN1
Garanti ile satın alın
RE50G561MDN1
- Parça Numarası:
- RE50G561MDN1
- Üretici firma:
- Nichicon
- Açıklama:
- CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14860 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RE50G561MDN1.pdf2.RE50G561MDN1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RE50G561MDN1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RE50G561MDN1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 4V |
|---|---|
| tip: | Polymer |
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Dizi: | FPCAP, RE5 |
| Dalgalanma Akımı - Düşük Frekans: | 630mA @ 120Hz |
| Dalgalanma Akımı - Yüksek Frekans: | 6.3A @ 100kHz |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 493-3686 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RE50G561MDN1 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | 0.138" (3.50mm) |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.315" (8.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 560µF ±20% 4V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 5 mOhm 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 5 mOhm |
| Açıklama: | CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H |
| kapasitans: | 560µF |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
RE50G561MDN1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers