satın almak BYCHPS ile RF600D-SO8R6
Garanti ile satın alın
RF600D-SO8R6
- Parça Numarası:
- RF600D-SO8R6
- Üretici firma:
- RF Solutions
- Açıklama:
- I/C DECODER
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12237 Pieces
- Veri Sayfası:
- RF600D-SO8R6.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RF600D-SO8R6, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RF600D-SO8R6 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Decoder |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 18-SOIC |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 5 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RF600D-SO8R6 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Decoder IC RF, IR 18-SOIC |
| Açıklama: | I/C DECODER |
| Uygulamalar: | RF, IR |
| Email: | [email protected] |
RF600D-SO8R6 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XCMECH-FF324 | Xilinx Inc. | FF324 MECH SAMPLE OPEN O/E | soruşturma |
 |
RF600D | RF Solutions | IC DECODER RECEIVER RF 18DIP | soruşturma |
|
RF600E | RF Solutions | IC ENCODER TRANSMITTER RF 8DIP | soruşturma |
 |
PTN3460BS/F2,518 | NXP USA Inc. | IC SPECIALIZED | soruşturma |
 |
80HVPS1616CBR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | soruşturma |
|
RF600E-SO | RF Solutions | I/C ENCODER, MANCHESTER KEELOQ S | soruşturma |
 |
DLP4500NIRFQE | Texas Instruments | IC WXGA DMD .45 80LCCC | soruşturma |
 |
DS2476Q+U | Maxim Integrated | IC SECURE COPROCESSOR W/EEPROM | soruşturma |
 |
RF600D-SO | RF Solutions | I/C DECODER, MANCHESTER KEELOQ S | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers