satın almak BYCHPS ile RFN30TS6SGC11
Garanti ile satın alın
RFN30TS6SGC11
- Parça Numarası:
- RFN30TS6SGC11
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE GEN PURP 600V 30A TO247
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18355 Pieces
- Veri Sayfası:
- RFN30TS6SGC11.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RFN30TS6SGC11, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RFN30TS6SGC11 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.55V @ 30A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 600V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-247 |
| hız: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 60ns |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | TO-247-3 |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | 150°C (Max) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RFN30TS6SGC11 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Standard 600V 30A Through Hole TO-247 |
| diyodu, tip: | Standard |
| Açıklama: | DIODE GEN PURP 600V 30A TO247 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 10µA @ 600V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 30A |
| Vr, F @ Kapasitans: | - |
| Email: | [email protected] |
RFN30TS6SGC11 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers