satın almak BYCHPS ile RMCF1210JT27K0
Garanti ile satın alın
RMCF1210JT27K0
- Parça Numarası:
- RMCF1210JT27K0
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES SMD 27K OHM 5% 1/3W 1210
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12808 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RMCF1210JT27K0.pdf2.RMCF1210JT27K0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RMCF1210JT27K0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RMCF1210JT27K0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±200ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1210 |
| Boyut / Boyut: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Dizi: | RMCF |
| Direnç (Ohm): | 27k |
| Güç (Watt): | 0.333W, 1/3W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1210 (3225 Metric) |
| Diğer isimler: | RMCF 1/4 27K 5% R RMCF1/427K5%R RMCF1/427K5%R-ND RMCF1/427KJR RMCF1/427KJR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RMCF1210JT27K0 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Özellikler: | Automotive AEC-Q200 |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 27k Ohm ±5% 0.333W, 1/3W Chip Resistor 1210 (3225 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| Açıklama: | RES SMD 27K OHM 5% 1/3W 1210 |
| kompozisyon: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
RMCF1210JT27K0 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers