satın almak BYCHPS ile RNMF12FTC3K74
Garanti ile satın alın
RNMF12FTC3K74
- Parça Numarası:
- RNMF12FTC3K74
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES 3.74K OHM 1/2W 1% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19550 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RNMF12FTC3K74.pdf2.RNMF12FTC3K74.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RNMF12FTC3K74, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RNMF12FTC3K74 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±50ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
| Dizi: | RNMF |
| Direnç (Ohm): | 3.74k |
| Güç (Watt): | 0.5W, 1/2W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | RNM 1/2 T2 3.74K 1% R RNM 1/2 T2 3.74K 1% R-ND RNM1/2T23.74K1%R RNM1/2T23.74K1%R-ND RNM1/2T23.74KFR RNM1/2T23.74KFR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RNMF12FTC3K74 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Flame Retardant Coating, Safety |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.74k Ohm ±1% 0.5W, 1/2W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Safety Metal Film |
| Açıklama: | RES 3.74K OHM 1/2W 1% AXIAL |
| kompozisyon: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
RNMF12FTC3K74 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers