satın almak BYCHPS ile S200-50
Garanti ile satın alın
S200-50
- Parça Numarası:
- S200-50
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 110V 30A 55HX
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19192 Pieces
- Veri Sayfası:
- S200-50.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür S200-50, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin S200-50 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 110V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 55HX |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 320W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 55HX |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | S200-50 |
| Kazanç: | 12dB ~ 14.5dB |
| Frekans - Geçiş: | 1.5MHz ~ 30MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 110V 30A 1.5MHz ~ 30MHz 320W Chassis Mount 55HX |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 110V 30A 55HX |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 10 @ 1A, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 30A |
| Email: | [email protected] |
S200-50 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2441 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1458W 22A M112 | soruşturma |
 |
BFP540ESDE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V ESD SOT-343 | soruşturma |
|
BFP460H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 70MA SOT343 | soruşturma |
 |
UPA802T-T1-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | soruşturma |
 |
BFQ19,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 5.5GHZ SOT89 | soruşturma |
 |
AT-32011-TR1 | Broadcom Limited | IC TRANS NPN BIPOLAR SOT-143 | soruşturma |
|
BFP460H6433XTMA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 70MA SOT343 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers