satın almak BYCHPS ile SD1224-02
Garanti ile satın alın
SD1224-02
- Parça Numarası:
- SD1224-02
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 60W 5A M113
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19892 Pieces
- Veri Sayfası:
- SD1224-02.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SD1224-02, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SD1224-02 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 35V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | M113 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 60W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | M113 |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SD1224-02 |
| Kazanç: | 7.6dB |
| Frekans - Geçiş: | 175MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 35V 5A 175MHz 60W Chassis Mount M113 |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 60W 5A M113 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 20 @ 500mA, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 5A |
| Email: | [email protected] |
SD1224-02 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR 360F E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 6V TSFP-3 | soruşturma |
 |
BFU520YX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA 6TSSOP | soruşturma |
 |
SD1224 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 60W 5A M135 | soruşturma |
 |
MAX2601ESA | Maxim Integrated | IC TRANS 3.6V 1W RF PWR 8-SOIC | soruşturma |
 |
BFG590/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 15V 5GHZ SOT143B | soruşturma |
 |
2SC5754-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | soruşturma |
 |
2SC5108-Y,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 10V 1GHZ SSM | soruşturma |
 |
BFR505T,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 9GHZ SOT-416 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers