satın almak BYCHPS ile SEN012DG
Garanti ile satın alın
SEN012DG
- Parça Numarası:
- SEN012DG
- Üretici firma:
- Power Integrations
- Açıklama:
- IC SIGNAL DISCONNECT 2CH 8SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13556 Pieces
- Veri Sayfası:
- SEN012DG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SEN012DG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SEN012DG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 6 V ~ 16 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SO |
| Dizi: | SENZero® |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | 596-1309-5 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SEN012DG |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Supply Controller Power Supply Controller 8-SO |
| Açıklama: | IC SIGNAL DISCONNECT 2CH 8SOIC |
| Güncel - Tedarik: | 500µA |
| Uygulamalar: | Power Supply Controller |
| Email: | [email protected] |
SEN012DG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LT8309ES5#TRPBF | Linear Technology | IC REG FLYBACK ISO ADJ TSOT23-5 | soruşturma |
 |
SEN013DG-TL | Power Integrations | IC SIGNAL DISCONNECT 3CH 8SOIC | soruşturma |
|
SEN012DG-TL | Power Integrations | IC SIGNAL DISCONNECT 2CH 8SOIC | soruşturma |
|
SEN013DG | Power Integrations | IC SIGNAL DISCONNECT 3CH 8SOIC | soruşturma |
 |
LTC2931CF#PBF | Linear Technology | IC 6 PWR SUPPLY MONITOR 20TSSOP | soruşturma |
 |
ISL28023FR60Z-T | Intersil | IC VOLT MONITOR PRECISION 24QFN | soruşturma |
|
UCD3138RHAR | Texas Instruments | IC DGTL PWR CTRLR 40VQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers