satın almak BYCHPS ile SOMAM3703-30-1780AKIR
Garanti ile satın alın
SOMAM3703-30-1780AKIR
- Parça Numarası:
- SOMAM3703-30-1780AKIR
- Üretici firma:
- Logic PD, Inc.
- Açıklama:
- SYSTEM ON MODULE TORP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16613 Pieces
- Veri Sayfası:
- SOMAM3703-30-1780AKIR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SOMAM3703-30-1780AKIR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SOMAM3703-30-1780AKIR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| hız: | 800MHz |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.59" x 1.06" (15mm x 27mm) |
| Dizi: | AM37x |
| RAM Boyutu: | 256MB |
| Diğer isimler: | 460-3520 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modül / Board Tipi: | MPU Core |
| Üretici parti numarası: | SOMAM3703-30-1780AKIR |
| flaş Boyutu: | 512MB |
| Genişletilmiş Açıklama: | AM37x Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3703 800MHz 256MB 512MB |
| Açıklama: | SYSTEM ON MODULE TORP |
| çekirdekli İşlemci: | ARM® Cortex®-A8, AM3703 |
| Bağlayıcı Tipi: | Board-to-Board (BTB) Socket - 200 |
| Co-İşlemci: | - |
| Email: | [email protected] |
SOMAM3703-30-1780AKIR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SOMAM3517-10-1780FJIR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM3517 | soruşturma |
 |
SOMAM3703-20-1780AGCR | Logic | SYSTEM ON MODULE TORP AM3703 | soruşturma |
 |
SOMAM3703-10-2780HFCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV AM3703 | soruşturma |
 |
SOMAM3703-31-1780AKIR | Logic | SYSTEM ON MODULE WIRELESS TORP | soruşturma |
 |
SOMAM3703-32-1780AKIR | Logic | SOM TORPEDO WIRELESS 800MHZ IND | soruşturma |
 |
SOMAM3517-10-1780RJXR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM3517 | soruşturma |
 |
SOMAM3517-10-1780FJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | soruşturma |
 |
SOMAM3517-10-1780RJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers