satın almak BYCHPS ile SP720ABG
Garanti ile satın alın
SP720ABG
- Parça Numarası:
- SP720ABG
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19599 Pieces
- Veri Sayfası:
- SP720ABG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SP720ABG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SP720ABG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Germe: | - |
|---|---|
| teknoloji: | Mixed Technology |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SOIC |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | F2717 |
| Devre sayısı: | 14 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SP720ABG |
| Açıklama: | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
SP720ABG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SP720ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | soruşturma |
 |
SP720APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-DIP | soruşturma |
 |
2905233 | Phoenix Contact | PLT-SEC-T3-60-P | soruşturma |
 |
SDP3500Q38B | Littelfuse Inc. | SIDAC BI 320V 100A QFN 5X6 8L | soruşturma |
 |
SP720ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC | soruşturma |
 |
MAX367CWN+ | Maxim Integrated | IC SIGNAL-LINE CIRC PROT 18-SOIC | soruşturma |
|
SP720AB | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | soruşturma |
 |
2798527 | Phoenix Contact | PROTECTIVE PLUG W/SURGE | soruşturma |
|
SP720AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-DIP | soruşturma |
 |
ZEN098V130A24LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 9.8V PPTC/ZENER SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers