satın almak BYCHPS ile SP721ABTG
Garanti ile satın alın
SP721ABTG
- Parça Numarası:
- SP721ABTG
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16694 Pieces
- Veri Sayfası:
- SP721ABTG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SP721ABTG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SP721ABTG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Germe: | - |
|---|---|
| teknoloji: | Mixed Technology |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | F3163TR SP721ABTG-ND |
| Devre sayısı: | 6 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SP721ABTG |
| Açıklama: | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
SP721ABTG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SP721APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-DIP | soruşturma |
 |
1810-15-A3 | Bourns Inc. | SIGNAL DATALINE PROTECTOR | soruşturma |
 |
SDP1300Q38CB | Littelfuse Inc. | SIDAC BI 120V 500A QFN 5X6 8L | soruşturma |
|
SP721ABG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | soruşturma |
 |
BSPD48RJ45 | Eaton | 48V DATA SIGNAL DIN RAIL RJ45 SP | soruşturma |
 |
SP721ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC | soruşturma |
|
SP721AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-DIP | soruşturma |
|
SP721AB | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers