satın almak BYCHPS ile SP723AB
Garanti ile satın alın
SP723AB
- Parça Numarası:
- SP723AB
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18051 Pieces
- Veri Sayfası:
- SP723AB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SP723AB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SP723AB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Germe: | - |
|---|---|
| teknoloji: | Mixed Technology |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | F2167 |
| Devre sayısı: | 6 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SP723AB |
| Açıklama: | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
SP723AB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SP723ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC | soruşturma |
 |
P1301CA2RP | Littelfuse Inc. | SIDAC SLIC UNI 120V 50A DO214 | soruşturma |
|
SP723AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-DIP | soruşturma |
 |
4B06B-540-125/219 | Bourns Inc. | RES NET MULT OHM 13SIP | soruşturma |
 |
SP723ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | soruşturma |
 |
TL7726CPG4 | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUITS 8-DIP | soruşturma |
|
SP723APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-DIP | soruşturma |
 |
SDP1100Q38B | Littelfuse Inc. | SIDAC BI 100V 100A QFN 5X6 8L | soruşturma |
|
SP723ABG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers