satın almak BYCHPS ile SP725ABTG
Garanti ile satın alın
SP725ABTG
- Parça Numarası:
- SP725ABTG
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- TVS ARRAY ESD 4CH 2-30V 8SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16558 Pieces
- Veri Sayfası:
- SP725ABTG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SP725ABTG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SP725ABTG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Germe: | - |
|---|---|
| teknoloji: | Mixed Technology |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | F2914TR |
| Devre sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SP725ABTG |
| Açıklama: | TVS ARRAY ESD 4CH 2-30V 8SOIC |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
SP725ABTG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPP3600YPV | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | soruşturma |
 |
IXBOD1-30R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 3000V | soruşturma |
 |
8231714 | Wurth Electronics Inc. | VARISTOR 14VDC .15PF ESD 0402 | soruşturma |
 |
SP725AATG | Littelfuse Inc. | 4 CH 14A 30V SCR MSOP10 | soruşturma |
|
BSPH2A60D60LV | Eaton | 60V HYBRID DIN LV SPD | soruşturma |
|
SP725ABG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 4 INPUT 8SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers