satın almak BYCHPS ile ST2R509B
Garanti ile satın alın
ST2R509B
- Parça Numarası:
- ST2R509B
- Üretici firma:
- U.S. Sensor
- Açıklama:
- ICL 2.5 OHM 20% 9A 22.86MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13705 Pieces
- Veri Sayfası:
- ST2R509B.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ST2R509B, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ST2R509B e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±20% |
|---|---|
| Dizi: | ST |
| R Mevcut: | 0.04 Ohm |
| R25 ° C: | 2.5 Ohm |
| paketleme: | Bulk |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | ST2R509B |
| kurşun Aralığı: | 0.310" (7.87mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Inrush Current Limiter 2.5 Ohm Ohm ±20% 0.90" (22.86mm) |
| Çap: | 0.90" (22.86mm) |
| Açıklama: | ICL 2.5 OHM 20% 9A 22.86MM |
| Güncel - Kararlı Hal Max: | 9A |
| Onaylar: | - |
| Email: | [email protected] |
ST2R509B için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SL12 10006-B | Ametherm | ICL 10 OHM 20% 6A 13MM | soruşturma |
 |
SG310 | Ametherm | ICL 5 OHM 15% 4A 15.24MM | soruşturma |
 |
B57213P509M301 | EPCOS (TDK) | ICL 5 OHM 20% 6A 14.5MM | soruşturma |
 |
MF72-200D7 | Cantherm | ICL 200 OHM 20% 200MA 9MM | soruşturma |
 |
ST2R507B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 7A 17.78MM | soruşturma |
|
ST2R503B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 3A 15.24MM | soruşturma |
 |
SL08 10002 | Ametherm | ICL 10 OHM 20% 2.5A 8MM | soruşturma |
 |
SL22 4R014-A | Ametherm | ICL 4 OHM 20% 14A 22MM | soruşturma |
 |
CL-180A | Amphenol Advanced Sensors | ICL 16 OHM 25% 1.7A 13.97MM | soruşturma |
|
ST2R515B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 15A 30.5MM | soruşturma |
|
ST2R510B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 10A 30.5MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers