satın almak BYCHPS ile STA412A
Garanti ile satın alın
STA412A
- Parça Numarası:
- STA412A
- Üretici firma:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- Açıklama:
- TRANS 4NPN 60V 3A 10-SIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Muafiyetle kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15182 Pieces
- Veri Sayfası:
- STA412A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STA412A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STA412A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 60V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 1V @ 10mA, 1A |
| transistör Türü: | 4 NPN (Quad) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 10-SIP |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 4W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 10-SIP |
| Diğer isimler: | STA412A DK |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | STA412A |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array 4 NPN (Quad) 60V 3A 4W Through Hole 10-SIP |
| Açıklama: | TRANS 4NPN 60V 3A 10-SIP |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 300 @ 500mA, 4V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 100µA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
STA412A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HN1C01FE-Y,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN 50V 0.15A ES6 | soruşturma |
 |
BCM857BS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP | soruşturma |
 |
SLA6024 | Sanken | TRANS 3NPN/3PNP DARL 60V 12SIP | soruşturma |
 |
FFB2907A_D87Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS 2PNP 60V 0.6A SC70-6 | soruşturma |
 |
STA413A | Sanken | TRANS 4NPN 35V 3A 10-SIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers