satın almak BYCHPS ile STGIPN3H60T-H
Garanti ile satın alın
STGIPN3H60T-H
- Parça Numarası:
- STGIPN3H60T-H
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15635 Pieces
- Veri Sayfası:
- STGIPN3H60T-H.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STGIPN3H60T-H, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STGIPN3H60T-H e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 1000Vrms |
|---|---|
| Voltaj: | 600V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | SLLIMM™ |
| Paket / Kutu: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Diğer isimler: | 497-15126-5 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | STGIPN3H60T-H |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 3A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Açıklama: | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP |
| Geçerli: | 3A |
| yapılandırma: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
STGIPN3H60T-H için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IFCM30U65GDXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 30A 24-MDIP-24 | soruşturma |
 |
STGIPN3H60AT | STMicroelectronics | IGBT BIPO 600V 3A DIP | soruşturma |
 |
STGIPN3H60-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | soruşturma |
 |
STGIPS35K60L1 | STMicroelectronics | MODULE IPM SLLIMM SDIP-22L | soruşturma |
 |
STGIPN3H60 | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | soruşturma |
 |
STGIPN3H60A | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | soruşturma |
 |
FBM402D018A0EC | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE DC BRUSHLESS MOTOR | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers