satın almak BYCHPS ile STIPN2M50T-HL
Garanti ile satın alın
STIPN2M50T-HL
- Parça Numarası:
- STIPN2M50T-HL
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17142 Pieces
- Veri Sayfası:
- STIPN2M50T-HL.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STIPN2M50T-HL, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STIPN2M50T-HL e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 1000Vrms |
|---|---|
| Voltaj: | 500V |
| tip: | MOSFET |
| Dizi: | SLLIMM™ |
| Paket / Kutu: | 26-PowerDIP Module (0.573", 14.50mm) |
| Diğer isimler: | 497-17027 |
| Üretici parti numarası: | STIPN2M50T-HL |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase Inverter 500V 2A 26-PowerDIP Module (0.573", 14.50mm) |
| Açıklama: | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD |
| Geçerli: | 2A |
| yapılandırma: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
STIPN2M50T-HL için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
STIPN2M50-H | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | soruşturma |
|
STIPN2M50T-H | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | soruşturma |
 |
IKCM20L60HDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | soruşturma |
|
STIPN1M50T-H | STMicroelectronics | SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL | soruşturma |
|
STIPN1M50-H | STMicroelectronics | SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL | soruşturma |
 |
PM100CVA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 100A | soruşturma |
|
PS11032 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 4A | soruşturma |
|
PM50RSA120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 1200V 50A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers