satın almak BYCHPS ile STM708RAM6F
Garanti ile satın alın
STM708RAM6F
- Parça Numarası:
- STM708RAM6F
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- MPU SUPERVISOR 3V 8SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15810 Pieces
- Veri Sayfası:
- STM708RAM6F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STM708RAM6F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STM708RAM6F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Eşik: | 2.63V |
|---|---|
| tip: | Simple Reset/Power-On Reset |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dizi: | - |
| Timeout Reset: | 160 ms Minimum |
| Reset: | Active High/Active Low |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Çıktı: | Push-Pull, Totem Pole |
| Diğer isimler: | 497-10443-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Gerilimler sayısı İzlenen: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | STM708RAM6F |
| Genişletilmiş Açıklama: | Supervisor Push-Pull, Totem Pole Channel 8-SOIC |
| Açıklama: | MPU SUPERVISOR 3V 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
STM708RAM6F için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers