satın almak BYCHPS ile STM8S103K3U6
Garanti ile satın alın
STM8S103K3U6
- Parça Numarası:
- STM8S103K3U6
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32UFQFPN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13704 Pieces
- Veri Sayfası:
- STM8S103K3U6.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STM8S103K3U6, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STM8S103K3U6 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 2.95 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-UFQFPN (5x5) |
| hız: | 16MHz |
| Dizi: | STM8S |
| RAM Boyutu: | 1K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 8KB (8K x 8) |
| Çevre Birimleri: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 32-UFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 497-11581 STM8S103K3U6-ND |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 28 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | STM8S103K3U6 |
| Genişletilmiş Açıklama: | STM8 STM8S Microcontroller IC 8-Bit 16MHz 8KB (8K x 8) FLASH 32-UFQFPN (5x5) |
| EEPROM Boyutu: | 640 x 8 |
| Açıklama: | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32UFQFPN |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 4x10b |
| çekirdek Boyutu: | 8-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | STM8 |
| Bağlantı: | I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
STM8S103K3U6 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers