satın almak BYCHPS ile STTS424BDN3F
Garanti ile satın alın
STTS424BDN3F
- Parça Numarası:
- STTS424BDN3F
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8-TDFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15274 Pieces
- Veri Sayfası:
- STTS424BDN3F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STTS424BDN3F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STTS424BDN3F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Topoloji: | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-TDFN (2x3) |
| Dizi: | - |
| sensör Tipi: | Internal |
| algılama Sıcaklık: | -40°C ~ 125°C |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | I²C/SMBus |
| çıktı Fan: | No |
| çıkışı Alarm: | Yes |
| Diğer isimler: | 497-8502-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | STTS424BDN3F |
| Görev, işlev: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Temp Monitoring System (Sensor) -40°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output 8-TDFN (2x3) |
| Açıklama: | IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8-TDFN |
| Hassasiyet: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
STTS424BDN3F için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
STTS424E02BDN3F | STMicroelectronics | IC TEMP SENSOR 2KB EEPRM 8-TDFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers