satın almak BYCHPS ile TDC7200PWR
Garanti ile satın alın
TDC7200PWR
- Parça Numarası:
- TDC7200PWR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC DIG CONV 14TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18749 Pieces
- Veri Sayfası:
- TDC7200PWR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TDC7200PWR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TDC7200PWR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Time to Flight to Digital Converter |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-TSSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| çıkış Tipi: | Digital |
| Diğer isimler: | 296-44361-2 TDC7200PWR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TDC7200PWR |
| arayüzey: | SPI |
| Giriş tipi: | Ultrasound |
| Açıklama: | IC DIG CONV 14TSSOP |
| Güncel - Tedarik: | 1.35mA |
| Email: | [email protected] |
TDC7200PWR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
RE46C108S8F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 8SOIC | soruşturma |
 |
MC145018P | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16-DIP | soruşturma |
|
TDC7201ZAXT | Texas Instruments | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA | soruşturma |
|
PGA308AQDGSRQ1 | Texas Instruments | IC OP AMP AUTO-ZERO SGL 10VSSOP | soruşturma |
|
TDC7200PW | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | soruşturma |
 |
RE46C165S16F | Microchip Technology | IC PHOTOELECT SMOKE DETECT 16SOI | soruşturma |
|
TDC7201ZAXR | Texas Instruments | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA | soruşturma |
|
RE46C117S8TF | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 8SOIC | soruşturma |
|
LM9040MX | Texas Instruments | IC AMP DUAL SENSR INTERFC 14SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers