satın almak BYCHPS ile TDC7201ZAXT
Garanti ile satın alın
TDC7201ZAXT
- Parça Numarası:
- TDC7201ZAXT
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16971 Pieces
- Veri Sayfası:
- TDC7201ZAXT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TDC7201ZAXT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TDC7201ZAXT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Time to Flight to Digital Converter |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 25-NFBGA (4x4) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 25-TFBGA |
| çıkış Tipi: | - |
| Diğer isimler: | 296-44802-6 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TDC7201ZAXT |
| arayüzey: | SPI |
| Giriş tipi: | - |
| Açıklama: | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA |
| Güncel - Tedarik: | 2.7mA |
| Email: | [email protected] |
TDC7201ZAXT için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
TDC7201ZAXR | Texas Instruments | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA | soruşturma |
|
TDC7200PW | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | soruşturma |
 |
AD9847AKSTZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 10BIT 48-LQFP | soruşturma |
|
TDC7200PWR | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | soruşturma |
 |
TDC-GP2 TRA | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | soruşturma |
 |
RE46C145E16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR CMOS 16DIP | soruşturma |
|
DRV411AIRGPR | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20QFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers