satın almak BYCHPS ile TISP3125F3DR-S
Garanti ile satın alın
TISP3125F3DR-S
- Parça Numarası:
- TISP3125F3DR-S
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- PROTECTOR DUAL SYMMETRICAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14665 Pieces
- Veri Sayfası:
- TISP3125F3DR-S.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TISP3125F3DR-S, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TISP3125F3DR-S e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - State hakkında: | 3V |
|---|---|
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 100V |
| Gerilim - breakover: | 125V |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Elementlerin sayısı: | 3 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TISP3125F3DR-S |
| Açıklama: | PROTECTOR DUAL SYMMETRICAL |
| Akım - Pik Nabız (8 / 20μs): | 120A |
| Akım - Pik Nabız (10 / 1000μs): | 35A |
| Güncel - Tut (Ih): | 150mA |
| kapasitans: | 95pF |
| Email: | [email protected] |
TISP3125F3DR-S için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP3125F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 100V BIDIR 8-SOIC | soruşturma |
|
TISP3125F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 100V BIDIR 8-DIP | soruşturma |
|
TISP3125H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 100V BIDIR 3-SL | soruşturma |
 |
TISP3125F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 100V BIDIR 3-SL | soruşturma |
|
TISP3150F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 120V BIDIR 8-DIP | soruşturma |
|
TISP3115H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 90V BIDIR 3-SL | soruşturma |
|
TISP3150F3DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR DUAL SYMMETRICAL | soruşturma |
|
TISP3180F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 145V BIDIR 3-SL | soruşturma |
|
TISP3180F3DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR DUAL SYMMETRICAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers