satın almak BYCHPS ile TISP3320F3P
Garanti ile satın alın
TISP3320F3P
- Parça Numarası:
- TISP3320F3P
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- SURGE SUPP 240V BIDIR 8-DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13507 Pieces
- Veri Sayfası:
- TISP3320F3P.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TISP3320F3P, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TISP3320F3P e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - State hakkında: | 3V |
|---|---|
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 240V |
| Gerilim - breakover: | 320V |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Elementlerin sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TISP3320F3P |
| Açıklama: | SURGE SUPP 240V BIDIR 8-DIP |
| Akım - Pik Nabız (8 / 20μs): | 120A |
| Akım - Pik Nabız (10 / 1000μs): | 35A |
| Güncel - Tut (Ih): | 150mA |
| kapasitans: | 45pF |
| Email: | [email protected] |
TISP3320F3P için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP3320F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 240V BIDIR 3-SL | soruşturma |
|
TISP3320F3DR-S | Bourns Inc. | DUAL BIDIRECTIONAL PROTECTOR | soruşturma |
|
TISP3380F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-DIP | soruşturma |
|
TISP3290F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 220V BIDIR 3-SL | soruşturma |
|
TISP3320F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 240V BIDIR 8-SOIC | soruşturma |
|
TISP3380F3DR-S | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-SOIC | soruşturma |
|
TISP3350H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 275V BIDIR 3-SL | soruşturma |
|
TISP3380F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-SOIC | soruşturma |
|
TISP3380F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 3-SL | soruşturma |
|
TISP3070H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 3-SL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers