satın almak BYCHPS ile TISP7125F3DR-S
Garanti ile satın alın
TISP7125F3DR-S
- Parça Numarası:
- TISP7125F3DR-S
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- TRIPLE ELEMENT BIDIRECTIONAL TIS
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17421 Pieces
- Veri Sayfası:
- TISP7125F3DR-S.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TISP7125F3DR-S, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TISP7125F3DR-S e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - State hakkında: | 5V |
|---|---|
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 100V |
| Gerilim - breakover: | 125V |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Elementlerin sayısı: | 3 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TISP7125F3DR-S |
| Açıklama: | TRIPLE ELEMENT BIDIRECTIONAL TIS |
| Akım - Pik Nabız (8 / 20μs): | 175A |
| Akım - Pik Nabız (10 / 1000μs): | 45A |
| Güncel - Tut (Ih): | 150mA |
| kapasitans: | 47pF |
| Email: | [email protected] |
TISP7125F3DR-S için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP7125F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 100V BIDIR 8-SOIC | soruşturma |
|
TISP7180F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 145V BIDIR 8-SOIC | soruşturma |
|
TISP7125F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 100V BIDIR 8-DIP | soruşturma |
|
TISP7125H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 100V BIDIR 3-SL | soruşturma |
|
TISP7125F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 100V BIDIR 3-SL | soruşturma |
|
TISP7150F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 120V BIDIR 8-DIP | soruşturma |
|
TISP7150F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 120V BIDIR 8-SOIC | soruşturma |
|
TISP7165H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 130V BIDIR 3-SL | soruşturma |
|
TISP7180H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 145V BIDIR 3-SL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog