satın almak BYCHPS ile TL16PC564BLVIPZ
Garanti ile satın alın
TL16PC564BLVIPZ
- Parça Numarası:
- TL16PC564BLVIPZ
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC PCMCIA RCVR/XMITTER 100LQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17457 Pieces
- Veri Sayfası:
- TL16PC564BLVIPZ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TL16PC564BLVIPZ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TL16PC564BLVIPZ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Modem Kontrolü ile: | Yes |
|---|---|
| IrDA Encoder / Decoder ile: | - |
| Yanlış Start Bit Algılama ile: | - |
| Otomatik Akış Kontrolü ile: | - |
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.3 V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 100-PQFP (14x14) |
| Dizi: | - |
| Protokol: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 100-LQFP |
| Kanal Sayısı: | 1, UART |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | TL16PC564BLVIPZ |
| Özellikler: | - |
| FIFO: | 64 Byte |
| Açıklama: | IC PCMCIA RCVR/XMITTER 100LQFP |
| Veri Hızı (Maks.): | - |
| Email: | [email protected] |
TL16PC564BLVIPZ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ST16C2550CQ48-F | Exar Corporation | IC DUART FIFO 16B 48TQFP | soruşturma |
|
TL16PC564BLVPZ | Texas Instruments | IC PCMCIA UART 100LQFP | soruşturma |
|
TL16PC564BPZ | Texas Instruments | IC UART W/FIFO 100LQFP | soruşturma |
|
TL16PC564BGGM | Texas Instruments | IC TX/RCVR PCMCIA/UART 100-BGA | soruşturma |
|
TL16PC564BLVIPZG4 | Texas Instruments | IC PCMCIA RCVR/XMITTER 100LQFP | soruşturma |
 |
XR68C681JTR-F | Exar Corporation | IC UART CMOS DUAL 44PLCC | soruşturma |
 |
SCC68681E1A44,529 | NXP USA Inc. | IC DUART 44PLCC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers