satın almak BYCHPS ile TL28L92IFR
Garanti ile satın alın
TL28L92IFR
- Parça Numarası:
- TL28L92IFR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC RCVR/TX ASYNC DUAL 44QFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS Uyumlu içerir
- Mevcut Miktarı:
- 13508 Pieces
- Veri Sayfası:
- TL28L92IFR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TL28L92IFR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TL28L92IFR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Modem Kontrolü ile: | Yes |
|---|---|
| IrDA Encoder / Decoder ile: | - |
| Yanlış Start Bit Algılama ile: | Yes |
| Otomatik Akış Kontrolü ile: | - |
| Gerilim - Tedarik: | 3.3V, 5V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 44-PQFP (10x10) |
| Dizi: | - |
| Protokol: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 44-QFP |
| Diğer isimler: | 296-24664 |
| Kanal Sayısı: | 2, DUART |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TL28L92IFR |
| Özellikler: | Configurable GPIO, Internal Oscillator, Timer/Counter |
| FIFO: | 16 Byte |
| Açıklama: | IC RCVR/TX ASYNC DUAL 44QFP |
| Veri Hızı (Maks.): | 1Mbps |
| Email: | [email protected] |
TL28L92IFR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
TL28L92FR | Texas Instruments | IC DUAL UNIV ASYNC RCPT/TX 44QFP | soruşturma |
 |
XR16V654IV80-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B QUAD 80LQFP | soruşturma |
 |
SC16C554BIBM,157 | NXP USA Inc. | IC UART QUAD SOT414-1 | soruşturma |
 |
SC16C850LIET,115 | NXP USA Inc. | IC UART SINGLE W/FIFO 36TFBGA | soruşturma |
 |
SCC68681E1A44,518 | NXP USA Inc. | IC DUART 44PLCC | soruşturma |
 |
ST16C552CJ68TR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B DUAL 68PLCC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers