satın almak BYCHPS ile TNETE2201BPJDR
Garanti ile satın alın
TNETE2201BPJDR
- Parça Numarası:
- TNETE2201BPJDR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16086 Pieces
- Veri Sayfası:
- TNETE2201BPJDR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TNETE2201BPJDR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TNETE2201BPJDR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.14 V ~ 3.47 V |
|---|---|
| tip: | Transceiver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-HTQFP (10x10) |
| Dizi: | - |
| Protokol: | Gigabit Ethernet |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 64-TQFP Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Sürücüler / Alıcıları sayısı: | 1/1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TNETE2201BPJDR |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1/1 Transceiver Half Gigabit Ethernet 64-HTQFP (10x10) |
| dubleks: | Half |
| Açıklama: | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP |
| Veri hızı: | 1.25Gbps |
| Email: | [email protected] |
TNETE2201BPJDR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
TNETE2201BPJD | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | soruşturma |
|
TNETE2201BPJWG4 | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | soruşturma |
|
TNETE2201BPHD | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | soruşturma |
|
TNETE2201BPJWRG4 | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | soruşturma |
|
TNETE2201BPJDRG4 | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | soruşturma |
|
TNETE2201BPJW | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET TXRX 64HTQFP | soruşturma |
|
TNETE2201BPJWR | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers