satın almak BYCHPS ile TPA6201A1GQVR
Garanti ile satın alın
TPA6201A1GQVR
- Parça Numarası:
- TPA6201A1GQVR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC AUDIO AMP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19377 Pieces
- Veri Sayfası:
- TPA6201A1GQVR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TPA6201A1GQVR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TPA6201A1GQVR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
|---|---|
| Dizi: | - |
| paketleme: | - |
| Paket / Kutu: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici parti numarası: | TPA6201A1GQVR |
| Genişletilmiş Açıklama: | Amplifier IC |
| Açıklama: | IC AUDIO AMP |
| Email: | [email protected] |
TPA6201A1GQVR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
TPA6201A1ZQVRG1 | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | soruşturma |
|
TPA6201A1DRBR | Texas Instruments | IC AUDIO AMP CLASS B 8-SON | soruşturma |
|
TPA6201A1DGNR | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | soruşturma |
|
TPA6203A1ZQVR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.25W MONO 8BGA | soruşturma |
|
TPA6201A1DGN | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | soruşturma |
|
TPA6201A1DRB | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | soruşturma |
|
TPA6201A1ZQVR | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | soruşturma |
|
TPA6204A1DRBRG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.7W MONO 8SON | soruşturma |
|
TPA6205A1DGN | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.25W AB 8MSOP | soruşturma |
|
TPA6202A1ZQVR | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | soruşturma |
|
TPA6203A1GQVR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.25W MONO 8BGA | soruşturma |
|
TPA6203A1DRBRG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.25W MONO 8SON | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers