satın almak BYCHPS ile TPD13S523RSVR
Garanti ile satın alın
TPD13S523RSVR
- Parça Numarası:
- TPD13S523RSVR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- TVS DIODE 5.5VWM 15VC 16UQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13317 Pieces
- Veri Sayfası:
- TPD13S523RSVR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TPD13S523RSVR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TPD13S523RSVR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Germe: | 15V |
|---|---|
| teknoloji: | Diode Array |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-UQFN (2.6x1.8) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-WFQFN |
| Diğer isimler: | 296-40694-2 TPD13S523RSVR-ND |
| Devre sayısı: | 13 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TPD13S523RSVR |
| Açıklama: | TVS DIODE 5.5VWM 15VC 16UQFN |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
TPD13S523RSVR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
TL7726CDR | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-SOIC | soruşturma |
 |
P0641UALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR UNI 4CHP 58V 50A MS013 | soruşturma |
|
TPD13S523PWR | Texas Instruments | TVS DIODE 5.5VWM 15VC 16TSSOP | soruşturma |
 |
SEP0300Q38CB | Littelfuse Inc. | SIDACTOR ETHERNET POE 30V 100A | soruşturma |
 |
P0721SBLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR UNI 65V 100A DO214 2L | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers