satın almak BYCHPS ile TPD2S017DBVR
Garanti ile satın alın
TPD2S017DBVR
- Parça Numarası:
- TPD2S017DBVR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC ESD SOLUTION 2CH SOT23-6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16736 Pieces
- Veri Sayfası:
- TPD2S017DBVR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TPD2S017DBVR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TPD2S017DBVR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Germe: | 11V |
|---|---|
| teknoloji: | Mixed Technology |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-23-6 |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-23-6 |
| Diğer isimler: | 296-25216-2 |
| Devre sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TPD2S017DBVR |
| Açıklama: | IC ESD SOLUTION 2CH SOT23-6 |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
TPD2S017DBVR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
TPD2S703QDSKRQ1 | Texas Instruments | TVS MIXED TECHNOLOGY 6VC 10WSON | soruşturma |
|
TPD2S703QDGSRQ1 | Texas Instruments | TVS MIXED TECHNOLOGY 6VC 10VSSOP | soruşturma |
 |
NCP360MUTBG | ON Semiconductor | IC CTLR USB POS OVP FET 6-UDFN | soruşturma |
 |
IXBOD1-36R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.7A 3600V | soruşturma |
 |
2800107 | Phoenix Contact | ARRESTER W/ARC CHOPPING SPARK | soruşturma |
 |
B3204UCLTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | soruşturma |
 |
P1701UATP | Littelfuse Inc. | SIDAC UNI 4CHP 160V 150A MS-013 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers