satın almak BYCHPS ile TPL9202PWPG4
Garanti ile satın alın
TPL9202PWPG4
- Parça Numarası:
- TPL9202PWPG4
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12119 Pieces
- Veri Sayfası:
- TPL9202PWPG4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TPL9202PWPG4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TPL9202PWPG4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Relay/Load Driver |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-HTSSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Logic |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TPL9202PWPG4 |
| arayüzey: | Serial |
| Giriş tipi: | Logic |
| Açıklama: | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP |
| Güncel - Tedarik: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
TPL9202PWPG4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
TPL9201N | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-DIP | soruşturma |
|
TPL9202PWPR | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | soruşturma |
|
TPL9201PWP | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | soruşturma |
|
TPL9201PWPG4 | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | soruşturma |
|
TPL9202PWP | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | soruşturma |
 |
RE46C107E16F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 16DIP | soruşturma |
|
TPL9202PWPRG4 | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | soruşturma |
|
TPL9201PWPR | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | soruşturma |
|
TPL9201PWPRG4 | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers