satın almak BYCHPS ile TPR700
Garanti ile satın alın
TPR700
- Parça Numarası:
- TPR700
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 2050W 55A 55KT1
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15064 Pieces
- Veri Sayfası:
- TPR700.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TPR700, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TPR700 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 65V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 55KT |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 2050W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 55KT |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TPR700 |
| Kazanç: | 6.7dB |
| Frekans - Geçiş: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 65V 55A 1.03GHz ~ 1.09GHz 2050W Chassis Mount 55KT |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 2050W 55A 55KT1 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 10 @ 1A, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 55A |
| Email: | [email protected] |
TPR700 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
UTV010 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 15W 1.25A 55FT-5 | soruşturma |
 |
NE68130-T1 | CEL | TRANS NPN 1GHZ SOT-323 | soruşturma |
 |
CMPT918 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 30V 50MA SOT23 | soruşturma |
 |
BFU580QX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 60MA SOT89-3 | soruşturma |
 |
2N2857 | Fairchild/Micross Components | DIE RF TRANS NPN 15V | soruşturma |
|
MDS140L | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 500W 12A 55AW1 | soruşturma |
 |
HFA3102BZ96 | Intersil | IC TRANS ARRAY DUAL NPN 14-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers