satın almak BYCHPS ile TSPC106AVGU66CG
Garanti ile satın alın
TSPC106AVGU66CG
- Parça Numarası:
- TSPC106AVGU66CG
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC PCI MEM CTRLR 66MHZ 303CBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15208 Pieces
- Veri Sayfası:
- TSPC106AVGU66CG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TSPC106AVGU66CG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TSPC106AVGU66CG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 303-CBGA (25x21) |
| Standartlar: | - |
| Dizi: | - |
| Protokol: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 303-CBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | TSPC106AVGU66CG |
| arayüzey: | - |
| Görev, işlev: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IC PCI MEM CTRLR 66MHZ 303CBGA |
| Açıklama: | IC PCI MEM CTRLR 66MHZ 303CBGA |
| Güncel - Tedarik: | 15µA |
| Email: | [email protected] |
TSPC106AVGU66CG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TSPC106AVGU83CG | Microchip Technology | IC PCI MEM CTRLR 83MHZ 303CBGA | soruşturma |
 |
MAX3111ECNI+G36 | Maxim Integrated | IC UART SPI COMPAT 28-DIP | soruşturma |
 |
MIC2012BM-TR | Microchip Technology | IC USB PWR CTRLR DUAL 8-SOIC | soruşturma |
 |
AN983X-AH-T-21 | Infineon Technologies | IC PCI TO ETHERNET LAN 128QFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers