satın almak BYCHPS ile TSV6390ICT
Garanti ile satın alın
TSV6390ICT
- Parça Numarası:
- TSV6390ICT
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC OPAMP GP 2.4MHZ RRO SC70-6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12140 Pieces
- Veri Sayfası:
- TSV6390ICT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TSV6390ICT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TSV6390ICT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 1.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş Ofset: | 3mV |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SC-70-6 |
| Dönüş oranı: | 1.1 V/µs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| çıkış Tipi: | Rail-to-Rail |
| Diğer isimler: | 497-11926-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TSV6390ICT |
| Kazanç Bant Genişliği Ürün: | 2.4MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail SC-70-6 |
| Açıklama: | IC OPAMP GP 2.4MHZ RRO SC70-6 |
| Güncel - Tedarik: | 60µA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 72mA |
| Güncel - Giriş Bias: | 1pA |
| Amplifikatör Tipi: | General Purpose |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
TSV6390ICT için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog