satın almak BYCHPS ile UCC39002P
Garanti ile satın alın
UCC39002P
- Parça Numarası:
- UCC39002P
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19073 Pieces
- Veri Sayfası:
- UCC39002P.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UCC39002P, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UCC39002P e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.375 V ~ 14.25 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-PDIP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Diğer isimler: | 296-13029-5 UCC39002PE4 UCC39002PE4-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | UCC39002P |
| Genişletilmiş Açıklama: | Load Share Controller PMIC 8-PDIP |
| Açıklama: | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-DIP |
| Güncel - Tedarik: | 2.5mA |
| Uygulamalar: | Load Share Controller |
| Email: | [email protected] |
UCC39002P için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
UCC39002DRG4 | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8SOIC | soruşturma |
|
UCC39002DGK | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8VSSOP | soruşturma |
|
UCC39002DGKR | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8VSSOP | soruşturma |
|
UCC39002DG4 | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-SOIC | soruşturma |
|
UCC39002DR | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8SOIC | soruşturma |
|
UCC39002D | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-SOIC | soruşturma |
|
UCC3919DTR | Texas Instruments | IC 3V-8V PWR MANAGER 16-SOIC | soruşturma |
|
UCC3918DPTR | Texas Instruments | IC HOT SWAP POWER MANAGER 16SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers